可控硅芯片安裝

理想的合金材料應有的特點：  

 1、在半導體晶片中的溶解度高，這樣制成的歐姆接觸電阻就小 ；                      

  2、具有較低的蒸氣壓，即在合金溫度下不應大量蒸發；          

  3、熔點應低于芯片表面的鋁與半導體的合金溫度，否則會影響器件的電參數；  

 4、機械性能良好，要有延展性而且熱膨脹性能與半導體材料、襯底材料的熱膨脹性能相接近或相匹配；                             

 5、價廉、純凈（一般要四個“9”以上）

產品質量要求：

             芯片與引線框架的連接機械強度高，導熱性能好（△VBE小）和導電性能好VCEsat 小），裝配平整，焊料厚度適中，定位準確，能滿足鍵合的需要，能承受鍵合或封裝時可能有的高溫，保證器件在各種條件下使用良好的可靠性。

 芯片位置正確

         芯片無沾污、無碎片、無劃傷、無倒裝、無誤裝、無扭轉

         引線框架無沾污、無氣泡、無氧化、無變形

         焊料熔融良好，無氧化、無漏裝、無結球、無翹片、無空洞。